首页 > 新闻资讯

封头制造过程中的无损检测主要是控制封头的焊接质量

一、射线检测

射线检测方法适用于压力容器封头壳体或对接焊缝内部缺陷的检测，一般x射线探伤机适于检测的钢厚度小于等于80mm，lr-192检测厚度范围为20～100mm，co—60检测厚度为40～200mm。

二、表面检测

磁粉或渗透方法通常用于压力容器封头制造时钢板坡口、角焊缝和对接焊缝的表面检测，也用于大型锻件等机加工后的表面检测。

三、超声波检测

超声检测法适用于厚度大于6mm的压力容器封头壳体的对接焊缝内部缺陷的检测。

　　本文源自http://www.fengtouchang.net/news/393.html，转载请注明出处。

(责任编辑：封头http://www.fengtouchang.net)

上一篇：封头的整体冲压
下一篇：封头的制造过程主要是