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半球形封头和无折边球形封头的区别

        半球形封头实际上就是一个半球体，直径较小的半球形封头可整体压制成形，而于直径较大的则由于其深度太大，整体压制困难，故采用数块大小相同的梯形球面板和顶部中心的一块球面板（球冠）组焊而成。球冠的作用是把梯形球面板之间的焊缝间隔开，以保持一定的距离，避免应力集中。
        根据强度计算，半球形封头的壁厚都小于筒体壁厚，为了减少其连接处由于几何形状不连续而产生的局部应力，半球形封头与筒体的连接有过渡段。
       无折边球形封头。无折边球形封头是一块深度很小的球面体（球冠），实际上就是为了减小深度而将半球形封头或碟形封头的大部分除掉，只取其上的球面体而成。它结构简单，深度浅，容易制造，成本也较低。但是它与筒体的连接处存在明显的形状突变导致很高的局部应力，这一应力往往是封头和筒体正常部位应力的好几倍，故受力状况不良。因此这种封头一般只用于直径较小，压力较低的容器上。为了保证封头和筒体连接处不至遭到破坏，要求连接处角焊缝采用全焊透结构。

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