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封头的设计包含哪些方面

        封头的设计包括哪些方面
        封头的设计是根据封头的设计条件（包括设计压力、设计温度、内径、曲面高度、材料、腐蚀余量、焊接接头系数等），通过强度校核计算得出封头的计算厚度，然后导出封头的有效厚度。设计人员进行设计计算后，要分析封头名义厚度与成形厚度（计算厚度加腐蚀余量）之间的关系，如果它们之间的差值不足以弥补工艺减薄量，建议提高名义厚度，这样可避免封头的机械加工，保证封头与筒体的对接质量，对开孔而言也起到整体补强的作用。
        以EHA800X8(7.56)-Q245RGB/T25198-2010设计封头标记为例，如果封头材料厚度是8mm,按照10%的成形减薄量计算，成形厚度是7.2mm,不能满足7.56成形厚度要求，这就应将筒体和封头的名义厚度提高至10mm。

 

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