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锥形封头厚度的计算方式分析

   　锥形封头在内压作用下,锥形壳中的薄膜应力沿轴向是变化的,其值随直径和半顶角的增大而增大,在锥底处有较大值;同时,在与圆筒壳连接处产生的边缘应力也随着半顶角的增大而显著增大。故在半顶角较大时,必须考虑边缘应力的影响。通常锥壳顶部有开口,其直径小,称为小端;而锥底直径较大,称为大端。由于锥壳的受力特点,大端与小端结构形式的选定也有所不同。对于大端,当锥壳半顶角α≤30°时,可以采用无折边结构;当α>30°时,应采用带过渡段的折边结构。对于小端,当锥壳半顶角α≤45°时,可以采用无折边结构;当α>45°时,应采用带过渡段的折边结构。
   　① 锥壳厚度：在内压作用下,在锥底直径较大处具有较大应力。对以薄膜应力承载的锥壳,将较大环向薄膜应力控制在一倍 [σ]t 内进行强度计算。
   　② 无折边锥壳加厚段：无折边锥壳与圆筒的连接处,为无公切线连接,这与球冠形封头与圆筒的连接是一样的,也存在横推力及较大边缘应力的问题,且其危害随半顶角的增大而趋严重。因此在半顶角较大时,也如球冠强度计算那样,对连接处以经向弯曲应力为主的应力强度予以3[σ]t 限制,并进行局部加厚。故无折边锥形封头有加厚与不加厚两种结构,且大端和小端均要进行加厚强度计算。同一端相连处锥壳与圆筒的加厚段应取等厚。

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